Business Geomatics
  • Home
  • News
  • Aktuelle Schwerpunkte
    • Thermographie
    • Mobile Mapping
    • Fernerkundung
    • Leitungsauskunft/Planauskunft
    • Digitaler Zwilling
    • Kommunale Wärmeplanung
    • XPlanung
    • 3D Punktwolke
    • Copernicus
    • UAV/UAS
    • Künstliche Intelligenz
  • BG-Themenwelt
  • GeoFlash
  • Unternehmensspiegel
  • Archiv
  • Mediadaten
Business Geomatics
  • Home
  • News
  • Aktuelle Schwerpunkte
    • Thermographie
    • Mobile Mapping
    • Fernerkundung
    • Leitungsauskunft/Planauskunft
    • Digitaler Zwilling
    • Kommunale Wärmeplanung
    • XPlanung
    • 3D Punktwolke
    • Copernicus
    • UAV/UAS
    • Künstliche Intelligenz
  • BG-Themenwelt
  • GeoFlash
  • Unternehmensspiegel
  • Archiv
  • Mediadaten
Business Geomatics
  • Home
  • News
  • Aktuelle Schwerpunkte
    • Thermographie
    • Mobile Mapping
    • Fernerkundung
    • Leitungsauskunft/Planauskunft
    • Digitaler Zwilling
    • Kommunale Wärmeplanung
    • XPlanung
    • 3D Punktwolke
    • Copernicus
    • UAV/UAS
    • Künstliche Intelligenz
  • BG-Themenwelt
  • GeoFlash
  • Unternehmensspiegel
  • Archiv
  • Mediadaten
Home » Mobile Mapping » LiMIS in den Startlöchern

Home » Mobile Mapping » LiMIS in den Startlöchern

LiMIS in den Startlöchern

  • 22. Feb.. 2024

LiMIS im Stresstest: Projektleiter Stephan Zimmermann freut sich über die erreichte Spitzenperformance.
Foto: Northrop Grumman LITEF GmbH

Die neue Generation von MEMS-Sensoren von LITEF, die Ende des vierten Quartals verfügbar sein soll, verspricht ein neues Qualitätsniveau bei der Balance aus Kosten, Leistungsfähigkeit und Größe.

MEMS steht für Micro Electro-Mechanical Systems. Bei der Technologie werden mikro-mechanische Elemente, Sensoren, Aktoren und Elektronik integriert. Es gibt sie seit den 1970er Jahren und heute kommen viele Anwendungen nicht ohne diese Bauteile aus. Die Handytechnologie ist heute der Produktbereich, der die dortigen Entwicklungen am meisten treibt, was in den letzten Jahrzehnten für extreme Entwicklungssprünge gesorgt hat. Nun ist LITEF auf die nächste Stufe gestiegen. Mit LiMIS bringt das Unternehmen eine neue MEMS-Generation auf den Markt, die die Balance zwischen Größe, Kosteneffizienz und Leistung auf eine neue Ebene hebt. LITEF hat über viele Jahre in Forschung und Entwicklung investiert, was auch zu einer völlig neuen Genauigkeitsklasse der MEMS-Sensoren geführt hat. Das Unternehmen berichtet daher von Kunden, die mit Spannung die Markteinführung von LiMIS, die für Ende des vierten Quartals vorgesehen ist, erwarten, da nicht nur geringere Kosten bei hoher Leistung, sondern auch standardisierte Schnittstellen und optimale Kompatibilität mit vorhandenen IMUs von LITEF in Aussicht gestellt werden.
Die MEMS-Technologie spielt in der Sensorik eine entscheidende Rolle, da sie die Herstellung kompakter und dennoch hoch genauer Sensoren ermöglicht. Inertiale Messeinheiten (IMU) auf Basis der MEMS-Technologie haben in vielen Bereichen an Bedeutung gewonnen. Gerade dort, wo eine zuverlässige Positionsbestimmung erforderlich ist, wird diese Lösung am Markt gefragt, wie zum Beispiel im Bauwesen, bei maritimen Anwendungen, in der Industrie oder in der Luft- und Raumfahrt.
Ein interessanter Vergleichsaspekt ist die Fiber-Optic-Gyroscope (FOG)-Technologie, die sich generell durch eine hochpräzise Messfähigkeit auszeichnet, insbesondere in anspruchsvollen Anwendungen wie der Luft- und Raumfahrt. Die FOG-Technologie bietet eine hohe Genauigkeit, ist aber im Vergleich zu MEMS-Systemen in der Regel größer, teurer und energieintensiver. Die kontinuierliche Verbesserung der MEMS-Technologie bedeutet daher nicht einfach nur eine Frage der technischen Leistungssteigerung, sondern auch die Suche nach einem optimalen Gleichgewicht zwischen Genauigkeit, Größe und Kosten.
Der Trend zur Miniaturisierung – also immer mehr Leistung auf immer kleinerem Raum – spielt eine genauso große Rolle wie die Forderung nach kostengünstigeren Lösungen. LITEF hat diese zentralen Kundenbedürfnisse berücksichtigt und zeigt sich überzeugt, mit seiner neuen Technologie-Generation LiMIS einen Durchbruch erzielt haben. „Wir freuen uns, mit LiMIS unsere MEMS-IMU-Familie um eine wichtige Lösung zu erweitern“, sagt Dr. Andrea Dahlhoff, Leiterin der Business Unit Industrial Solutions bei der Northrop Grumman LITEF GmbH.
„Mit LiMIS ist es uns nach jahrelanger Forschung und Entwicklung gelungen, eine neue Genauigkeitsklasse in der MEMS-Technologie zu definieren. LiMIS ermöglicht es uns, ein breites Spektrum von Anwendungen abzudecken, die eine hohe Präzision bei gleichzeitig kompakter und kostengünstiger Technologie erfordern“, betont Dahlhoff. Diese Lösung stellt, so LITEF, eine technologische Weiterentwicklung dar, die nahezu die gleiche Leistungsfähigkeit wie FOG-basierte Lösungen bietet – und das zu geringeren Kosten.

LiMIS – Die neue Genauigkeitsklasse von IMUs auf MEMS Basis.
Foto: Northrop Grumman LITEF GmbH

Geplanter Launch im vierten Quartal 2024
Was bedeutet das konkret? Einsatzgebiete für LiMIS finden sich überall dort, wo es auf eine Abweichung von weniger als einem Grad pro Stunde ankommt – moderne Anwendungen wie hochauflösende Photogrammetrie, Mobile Mapping oder Gleisvermessung können künftig von der Genauigkeit von LiMIS profitieren.
Im Bereich des Mobile Mappings beispielsweise verspricht die Präzision und Zuverlässigkeit von LiMIS eine verbesserte Datenqualität. In Anwendungen wie der Gleisvermessung, wo Genauigkeit und Zuverlässigkeit entscheidende Parameter sind, bietet es durch seine kompakte Bauweise und hohe Präzision ebenso viele Vorteile. „LiMIS vereint somit hohe Leistungsfähigkeit mit einer kostengünstigen Lösung – und ist damit besonders interessant für unsere Kunden, die bereits gespannt auf die geplante Markteinführung im vierten Quartal 2024 warten“, sagt Claus Kühne, Teamleiter Vertrieb Industrial Solutions bei der Northrop Grumman LITEF GmbH. „Bereits vor zwei Jahren haben wir über unsere technologischen Entwicklungen in der MEMS-Technologie berichtet – nun stehen wir kurz vor der Markteinführung dieses neuen Produkts.“

LiMIS-Schnittstellen
Bei den Themen Kompatibilität und Anschlussfähigkeit setzt LiMIS auf branchenübliche, weit verbreitete Schnittstellen, um so eine reibungslose Integration in bestehende Systeme zu ermöglichen.
Durch die Möglichkeit, LiMIS über Standardschnittstellen und -protokolle zu integrieren, wird eine hohe Flexibilität und Interoperabilität mit unterschiedlichsten Systemen und Anwendungen erreicht. „Auf Kundenseite entsteht dadurch kein nennenswerter Entwicklungsaufwand. Allerdings sollten sich die Anwender stets ihren spezifischen Anforderungen bewusst sein, um ein optimales Ergebnis zu erzielen“, erklärt Claus Kühne. „Selbstverständlich beraten wir auch hier hinsichtlich geeigneter Lösungen und arbeiten partnerschaftlich mit unseren Kunden zusammen.“

Ausblick
LiMIS stellt einen Wendepunkt in der MEMS-Technologie dar, indem es eine bemerkenswerte Präzision in einer neuen Genauigkeitsklasse bei gleichzeitig kompakter Bauweise bietet. LITEF will damit Kundenbedürfnisse nach höchster Leistungsfähigkeit und gleichzeitiger Kosteneffizienz bedienen.
Die kontinuierliche Weiterentwicklung und Verbesserung der Produkte bei LITEF basiert dabei nicht nur auf der internen Expertise, sondern vor allem auf dem ständigen Dialog mit Kunden und dem Verständnis ihrer spezifischen Herausforderungen und Bedürfnisse.
„Selbstverständlich werden wir auch in Zukunft einen kundenorientierten Ansatz verfolgen und aktuelle Trends wie die Miniaturisierung im Auge behalten“, betont Claus Kühne.
Auch nach der Markteinführung von LiMIS sollen Optimierung, Weiterentwicklung und Anpassung an die dynamischen Marktbedingungen im Fokus stehen. „Gerade in der MEMS-Technologie sehen wir noch großes Potenzial für die Entwicklung kompakterer und genauerer Lösungen. LiMIS ist erst der Anfang einer weiteren spannenden Reise“, resümiert Dr. Andrea Dahlhoff.

www.litef.de

Diesen Artikel teilen:
Facebook
Twitter
LinkedIn
XING
WhatsApp
Email

Archive

  • Juli 2025
  • Juni 2025
  • Mai 2025
  • April 2025
  • März 2025
  • Februar 2025
  • Januar 2025
  • Dezember 2024
  • November 2024
  • Oktober 2024
  • September 2024
  • August 2024
  • Juli 2024
  • Juni 2024
  • Mai 2024
  • April 2024
  • März 2024
  • Februar 2024
  • Januar 2024
  • Dezember 2023
  • November 2023
  • Oktober 2023
  • September 2023
  • August 2023
  • Juli 2023
  • Juni 2023
  • Mai 2023
  • April 2023
  • März 2023
  • Februar 2023
  • Januar 2023
  • Dezember 2022
  • November 2022
  • Oktober 2022
  • September 2022
  • August 2022
  • Juli 2022
  • Juni 2022
  • Mai 2022
  • April 2022
  • März 2022
  • Februar 2022
  • Januar 2022
  • Dezember 2021
  • November 2021
  • Oktober 2021
  • September 2021
  • August 2021
  • Juli 2021
  • Juni 2021
  • Mai 2021
  • April 2021
  • März 2021
  • Februar 2021
  • Januar 2021
  • Dezember 2020
  • November 2020
  • Oktober 2020
  • September 2020
  • August 2020
  • Juli 2020
  • Juni 2020
  • Mai 2020
  • April 2020
  • März 2020
  • Februar 2020
  • Januar 2020
  • Dezember 2019
  • November 2019
  • Oktober 2019
  • September 2019
  • August 2019
  • Juli 2019
  • Juni 2019
  • Mai 2019
  • April 2019
  • März 2019
  • Februar 2019
  • Januar 2019
  • Dezember 2018
  • November 2018
  • Oktober 2018
  • September 2018
  • August 2018
  • Juli 2018
  • Juni 2018
  • Mai 2018
  • April 2018
  • März 2018
  • Februar 2018
  • Januar 2018
  • Dezember 2017
  • November 2017
  • Oktober 2017
  • September 2017
  • August 2017
  • Juli 2017
  • Juni 2017
  • Mai 2017
  • April 2017
  • März 2017
  • Februar 2017
  • Januar 2017
  • Dezember 2016
  • November 2016
  • Oktober 2016
  • September 2016
  • August 2016
  • Juli 2016
  • Juni 2016
  • Mai 2016
  • April 2016
  • März 2016
  • Februar 2016

Kategorien

  • 3D Punktwolke
  • 3D-GDI
  • 3D-Laserscanning
  • 3D-Stadt Modelle
  • Advertorial
  • Agrarwirtschaft
  • Asset Management
  • Bathymetrie
  • Baumkataster
  • BIM
  • BIM im Tiefbau
  • Copernicus
  • Corona aktuell
  • Digitaler Zwilling
  • E-Mobilität
  • exclude-home
  • Fernerkundung
  • Forschung & Entwicklung
  • Friedhof- & Grünflächenkataster
  • Geomarketing & Geodaten
  • GIS
  • GNSS
  • Hausanschluss
  • Hochwassermanagement
  • Indoor Navigation
  • INTERGEO 2022
  • INTERGEO 2023
  • INTERGEO 2024
  • InVeKoS
  • JobFlash
  • Kanalmanagement
  • Katasteranwendungen
  • Katastrophenschutz
  • Kommunale Wärmeplanung
  • Kommunales GIS
  • Künstliche Intelligenz
  • Laserscanning
  • Leitungsauskunft/Planauskunft
  • Location Intelligence
  • Luftbilder
  • Mobile GIS
  • Mobile Mapping
  • Natur & Umwelt
  • Netzanschluss
  • News
  • Photogrammetrie
  • Smallworld
  • Smart City
  • Smart Energy
  • Solarpotenzialanalyse
  • Starkregen
  • Straßen- & Geoinformation
  • Straßendatenerfassung & Straßenerhaltung
  • Telematik & Navigation
  • Thermographie
  • toppost
  • UAV/UAS
  • Ukraine
  • Unternehmen & Märkte
  • Urbane Sturzfluten
  • Verkehr
  • Vermessung
  • Virtual & Augmented Reality
  • Wald & Forst
  • Wasser/Abwasser/Kanalmanagement
  • Werks- und Liegenschaftsverwaltung
  • Wetterdaten
  • XPlanung
Copyright © sig Media GmbH & Co. KG
  • Kontakt
  • Impressum
  • Datenschutzerklärung
  • AGB
    • Kontakt
    • Impressum